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化学镀铜_概述及原理

分类: 表面处理来源:百度百科作者:百度百科发布时间:2018-10-09关键字:化学镀铜概述及原理
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

 化学镀铜概述

  化学镀铜:传统化学镀铜多为垂直线,流程各家均大同小异,一般流程为:

  膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜

  主要部件为阴极和阳极。

  阴极:引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环,铜电刷被压在铜环上,以便获得良好的接触,连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。

  阳极:安装在槽中的两个钛片,这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

  化学镀铜原理

  化学镀铜是在具有催化活性的表面上,通过还原剂的作用使铜离子还原析出:

  还原(阴极)反应:CuL2+ + 2e- → Cu + L

  氧化(阳极)反应:R → O + 2e-

  因此,利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为:2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑

  除热力学上成立之外,化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行,这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂,它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此,大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。