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化学镀铜_用途

分类: 表面处理来源:百度百科作者:百度百科发布时间:2018-10-18关键字:化学镀铜用途
在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化。其反应实质和电解过程相同,只是得失电子的过程是在短路状态下进行的,在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程,因为它没有外接电源,电解时没有电阻压降陨耗。

在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化。其反应实质和电解过程相同,只是得失电子的过程是在短路状态下进行的,在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程,因为它没有外接电源,电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明:化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放,一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜,而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积,利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化,来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。

  化学镀铜的应用及优势

  化学镀铜广泛应用于各行各业,如:电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。例如:不锈钢表面镀铜,线路板镀铜,铝材镀铜,铁件镀铜,铜上镀铜,树脂镀铜,玻璃镀铜,塑料镀铜,金刚石镀铜,树叶镀铜,等等。

  化学镀铜操作简单,大型流水线可操作,无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无氰。

  化学镀铜稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密,有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。

  基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。