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回流焊接操作和检验要求

分类: 焊接/切割来源:百度百科作者:百度百科发布时间:2019-03-25关键字:回流焊接操作和检验要求
严格按照回流焊操作规程进行操作,防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。送板应保持定的间隔,如有出错提示需及时处理,防止将PCB加热时间过长而损坏。链条应定期用高温润滑油进行润滑。

一、对回流焊设备的操作要求

  严格按照回流焊操作规程进行操作,防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。送板应保持定的间隔,如有出错提示需及时处理,防止将PCB加热时间过长而损坏。链条应定期用高温润滑油进行润滑。

  二、回流焊接线路板检验要求

  检验条件:使用5~10倍放大镜进行目视检验。

  回流焊接后应重点检查线路板组件的焊点质量,表面润湿程度是重要的检验内容,要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90°。应满足“Q/US820.03(G)-2001 表面组装件的装配、焊接质量检验规范”的要求:焊料量适中,避免过多或过少;焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求光亮的外观;元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差,应在规定的范围内。

  不允许出现的缺陷包括:不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等,其中些缺陷与印刷、贴片有关,应及时查找原因进行调整,防止批量出现不合格。