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共 86 个结果
发布时间:2019-04-26
冷压焊的原理比较简单,待焊工件在所加压力的作用下,通过材料的物理接触使待焊工件产生大的变形,在变形时,表面的氧化膜破裂,并通过材料的塑性变形被挤出连接界面,使纯金属相互接触,并发生金属键结合而形成牢固的连接接头。
关键字:冷压焊_原理
作者:百度百科
发布时间:2019-04-26
根据冷压焊焊接接头的形式不同,分为搭接冷压焊和对接冷压焊两种。
关键字:冷压焊_类型
作者:百度百科
发布时间:2019-04-26
冷压焊是指室温下借助压力使待焊金属产生塑性变形而实现固态焊接的方法。通过塑性变形挤出连接部位界面上的氧化膜等杂质,使纯洁金属紧密接触,达到晶间结合。不会产生热焊接接头常见的软化区、热影响区和脆性金属中间相。
关键字:冷压焊_特点
作者:百度百科
在使用回流焊的时候,会碰到些问题。锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后,易出现金属含量增高;焊膏黏度低,预热后漫流到焊盘外;焊膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外,均会导致IC 引脚桥接。
关键字:回流焊中常见缺陷的解决方案
作者:百度百科
发布时间:2019-03-30
回流焊技术在电子制造域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。这种设备的内部有个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
关键字:回流焊工艺要求
作者:百度百科
发布时间:2019-03-25
要想达到理想的产品回流焊接效果就要了解基本的回流焊接技术指标,回流焊接技术指标是回流焊接产品质量效果的关键,下面给大分享下回流焊接基本的技术指标。
关键字:回流焊接技术指标
作者:百度百科
严格按照回流焊操作规程进行操作,防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。送板应保持定的间隔,如有出错提示需及时处理,防止将PCB加热时间过长而损坏。链条应定期用高温润滑油进行润滑。
关键字:回流焊接操作和检验要求
作者:百度百科
贴片机回流焊和波峰焊这三种都是电子产品生产设备,他们间是生产现先后顺序关系,线路板经 过锡膏印刷机印刷过锡膏就经过贴片机进行贴片元器件,然后贴片元器件的线路板进行回流焊接, 回流焊接后的线路板经过插件机或者人工插装元器件到线路板上然后经过波峰焊进行焊接成成品线 路板。
关键字:贴片机回流焊和波峰焊关系
作者:百度百科
发布时间:2019-02-19
由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。先在混合集成电路板组装中采用了回流焊。回流焊是用来焊接SMT贴片元件到线路板上的SMT焊接生产设备。
关键字:回流焊工作原理
作者:百度百科
发布时间:2019-02-19
回流焊焊接流程是,当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内,线路板由回流焊导轨运输链条带动依次经过回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区,在经过回流焊这四个温区的温度变化后完成了线路板的回流焊焊接流程。
关键字:回流焊焊接流程
作者:百度百科
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