供需对接 » 技术文库  »  机械制造  »  焊接/切割
技术文库列表
共 86 个结果
回流焊锡珠是表面贴装回流焊接主要缺陷,它的直径约为0.2-0.4mm,主要集中出现在片状阻容元件的某侧面,不仅影响板产品的外观,更为严重的是由于印刷线路板上元件密集,在使用过程中它会造成短路现象,从而影响电子产品的质量。因此弄清回流焊锡珠产生的原因,并力求对其进行有效的控制非常重要。
关键字:回流焊锡珠形成原因及解决办法
作者:百度百科
在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。
关键字:无铅焊锡膏根本的特性和现象
作者:百度百科
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
关键字:无铅焊锡膏设定锡膏回流温度曲线
作者:百度百科
发布时间:2018-06-12
硫是焊缝中常存的有害元素之一。硫能促使焊缝金属产生热裂纹、降低冲击韧度和需腐蚀性,并能促使产生偏析。厚板焊接时,硫还会引起层状撕裂。
关键字:焊缝 焊缝金属 焊接材料
作者:百度百科
氩弧焊在主回路、辅助电源、驱动电路、保护电路等方面的工作原理是与手弧焊是相同的。在此不再多叙述,而着重介绍氩弧焊机所特有的控制功能及起弧电路功能。
关键字:氩弧焊
作者:百度百科
发布时间:2018-04-02
为了保证熔核尺寸和焊点强度,焊接时间与焊接电流在一定范围内可以互为补充。为了获得一定强度的焊点,可以采用大电流和短时间(强条件,又称强规范),也可以采用小电流和长时间(弱条件,又称弱规范)。选用强条件还是弱条件,则取决于金属的性能、厚度和所用焊机的功率。
关键字:电阻焊 技术参数
作者:百度百科
发布时间:2017-10-30
不锈钢的粘附性及熔着性强,切屑容易粘附在铣刀刀齿上,使切削条件恶化;逆铣时,刀齿先在已经硬化的表面上滑行,增加了加工硬化的趋势;铣削时冲击、 振动较大,使铣刀刀齿易崩刃和磨损。
关键字:铣削不锈钢  铣削加工
作者:网络
激光切割目前广泛用于钣金加工行业,激光切割速度快,精确度高。对中薄板材、铝板、不锈钢等金属板材的切割有绝对的优势、激光主要用于20毫米以下高精度的钢板下料加工 。
关键字:激光切割  等离子  水刀切割  线切割
作者:网络
发布时间:2017-10-20
冷加工会导致一些不需要的效果。比如延展性的降低以及残余应力的增加。由于冷加工或加工硬化的机制是增加了位错密度,因此任何可以重新排列或消除位错的处理方法都可以消除冷加工的效果。
关键字:冷加工  优点  限制
作者:百度百科
发布时间:2017-10-20
冲压是在冲床上用冲模使金属或非金属板料产生分离或变形而获得制件的加工方法。板料冲压通常在室温下进行,所以又称冷冲压,用于冲压的材料必须具有良好的塑性,常用的有低碳钢、高塑性合金钢、铝和铝合金、铜和铜合金等金属材料以及皮革、塑料、胶木等非金属材料。
关键字:热加工  冲压
作者:百度百科
全部技术文章