如果机台运转时太长，未保养，点检就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形(如喇叭口，梯形等状)就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。

波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。

经常将机身、运输、洗爪泵、冷却风机等马达壳清洁以利于散热及保温;对于波峰焊应定期检查电控箱内各电器并紧定其接线端子的螺钉，如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等现象，应及时处理。

PCB内部吸潮气，特别是采用较廉价的基板材质或者使用较粗糙的钻孔方式，焊盘通孔处在储存过程中就更加容易吸潮;PCB或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物，而这些有机物在经历高温焊接时就会释放出气体;PCB或者元件引脚制造过程中通常存在电镀工序，有时为了达到光亮效果会在电镀时使用过量光亮剂，而这些光亮剂经常与金属同时沉积在镀层表面，在经历高温焊接时就会挥发释放出气体。

通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。

一般来说，由于钎料具有毛细管爬升性能，波峰达到板厚的 2/3左右而无需完全漫过板面就能形成良好的焊点。但遇到某些特殊情况时就可能产生填充不良现象，影响焊点可靠性。

当前影响波峰焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的SMD元件。加工焊点的焊接技术包括更多的回流应用。组装的通孔元件应当被自动焊接才能保证最佳质量。元件和电子板的连接方式取决于焊点的数量，但对大多数产品来说，选择性焊接是代替托盘方式波峰焊焊接或手动焊接的最佳方式。

不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接。

线切割机主要由机床、数控系统和高频电源这三部分组成。数控系统由单片机、键盘、变频检测系统构成，具有间隙补偿、直线插补、圆弧插补、断丝自动处理等主要功能。为保证实践教学质量，规范实验设备使用，避免出现机床及人身事故，必须遵守相应的操作规程。